電解式鍍層測厚儀生產(chǎn)廠(chǎng)家

電解式鍍層測厚儀生產(chǎn)廠(chǎng)家

電解（庫侖）法是一種簡(jiǎn)單易用能夠確定金屬鍍層厚度的電化學(xué)分析方法。

該方法能測量各種基材上金屬鍍層的厚度。

許多常見(jiàn)的單層和多層鍍層都可以用DJH系列電解測厚儀精確測量。

操作簡(jiǎn)便、高效，提高成本效益，因而廣泛應用于電鍍層質(zhì)量的檢查。

技術(shù)特性

測量鍍種：標準配置：可測Cr、Ni、Cu、Zn、Sn、Ag、Au、Cd、Co、In、Pb等單金屬鍍層，復合鍍層（如Cr/Ni/Cu）， 合金鍍層（NiP、ZnNi、SZn、SPb、PMA等）約20幾種鍍層/基體組合。

多層鎳每層厚度及鎳層間電位差

鍍層底材：金屬、非金屬、釹鐵硼等（底材基本上不受限制）

鍍層層數：?jiǎn)螌蛹皬秃隙鄬?/span>

測試尺寸：φ2.4mm、φ1.7mm（可選配φ1.2,φ1.0,φ0.8）

數據處理：

               聯(lián)機時(shí)：電腦顯示器實(shí)時(shí)顯示測試過(guò)程中厚度及電位變化曲線(xiàn)， 測試結果可保存于電腦中，隨時(shí)查閱 可打印測試報告

              單機時(shí)：儀器液晶顯示屏顯示測試過(guò)程中厚度值和電位值， 測試結果不能存儲， 可打印單次數據和數次數據的統計報告

測量范圍： 0～300μm（使用范圍0.03～75um，超過(guò)75um，誤差會(huì )逐漸變大）

示值誤差： ≤±10%

重現性： ≤5%

分辨率： 厚度：0.01μm；電位：0.01mv

電位范圍： 0~3000mv

電位精度： 0.01mv

3．配套性 可由我司提供電腦（費用詳詢(xún)），也可客戶(hù)自配電腦，電腦必須是windows簡(jiǎn)體中文操作系統，XP、WIN7、WIN8、WIN10不受限制

電解式鍍層測厚儀生產(chǎn)廠(chǎng)家，電解（庫侖）法是一種簡(jiǎn)單易用能夠確定金屬鍍層厚度的電化學(xué)分析方法。該方法能測量各種基材上金屬鍍層的厚度。